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(2017.11.16) 韓반도체 벤처기업, 中IoT 보안분야 진출 교두보 구축
ewbm Hits:115
2017-11-15 13:52:17

선양=연합뉴스) 홍창진 특파원 = 한국의 반도체 전문 벤처기업이 중국 동북3성(랴오닝·지린·헤이룽장성)을 시작으로 중국 내 사물인터넷(IoT) 보안 분야 시장에 진출할 교두보를 마련했다.

 

반도체 전문 회사인 eWBM는 16일 한·중 합작 사물인터넷 반도체합작회사 설립을 위해 둥베이(東北)대학 과기산업집단유한회사, 베이팡(北方)스마트장비유한회사와 손잡고 랴오닝(遼寧)성 선양(瀋陽)에 현지 사무소를 설립키로 했다고 밝혔다.

 

특히 3자 협의를 통해 중국 3대 이통통신회사의 하나인 차이나 유니콤(中國聯通)이 시범적으로 eWBM이 개발한 보안 반도체 MS500을 탑재한 파이도(FIDO) 국제표준 UAF동글(Dongle·컴퓨터에 연결하는 외장형 주변장치)을 도입해 선양 현지기업의 보안 인증에 적용키로 했다.

 

회사측은 이에 따라 베이팡 스마트장비회사로부터 장소를 제공받아 현지 사무소를 열고, 새로운 인증 시스템을 구축하기 위해 기술인력을 선양으로 파견할 예정이다.

 

eWBM측은 "이번 선양 사무소 설립으로 중국에서 한국의 첨단 반도체기술을 이용한 지능형 반도체의 연구개발(R&D) 및 생산판매를 주도할 계기를 마련했다"며 "향후 전 중국을 대상으로 영업을 펼쳐 중국 IoT 보안시장에 적극 진출하도록 하겠다"고 밝혔다.

 

삼성전자 시스템LSI 상무 출신인 오상근 eWBM 대표이사는 "한국과 인연깊은 동북3성을 시작으로 IoT 반도체 개발사업에 대한 관심을 높이겠다"며 "인터넷 보안에 대한 국내외 인식이 낮았으나 최근 수년간 잇단 해킹 및 고객정보 유출 등으로 인해 기업들이 필요성을 크게 느꼈다"고 말했다.

 

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